下表列出了不同分析类型和常规操作的最低许可证要求。
分析类型/操作 | Autodesk Simulation Moldflow Adviser | Autodesk Simulation Moldflow Insight |
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打开 Synergy (GUI) | Standard | Synergy |
查看结果 | Standard | Synergy |
生成模型 | Standard | Synergy |
生成报告 | Standard | Synergy |
填充分析 | Standard | Standard |
浇口位置分析 | Standard | Standard |
成型窗口分析 | Standard | Standard |
冷却质量分析 | Standard | 不适用 |
设计顾问分析 | Standard | 不适用 |
缩痕分析 | Standard | 不适用 |
中性面分析技术 | 不适用 | Standard |
双层面分析技术 | Standard | Standard |
3D 分析技术 | Premium | Standard |
流道顾问分析 | Premium | 不适用 |
流道平衡分析 | Premium | Standard |
网格模型 | 不适用 | Standard |
反应成型 | 不适用 | Standard |
多料筒反应成型 | 不适用 | Standard |
RTM/SRIM | 不适用 | Standard |
实验设计分析 | 不适用 | Standard |
重叠注塑 | 不适用 | Standard |
填充+保压分析 | Ultimate | Standard |
冷却分析 | Ultimate | Premium |
冷却 (FEM) 分析 | Not Applicable | Premium |
随形冷却 | Not Applicable | Premium and access to a Autodesk Simulation CFD license |
翘曲分析 | Ultimate | Premium |
收缩分析 | 不适用 | Premium |
型芯偏移分析 | 不适用 | Premium |
应力分析 | 不适用 | Premium |
纤维取向 | 不适用 | Premium |
结晶分析 | 不适用 | Premium |
工艺优化分析 | 不适用 | Premium |
微芯片封装 | 不适用 | Premium |
底层覆晶封装 | 不适用 | Premium |
Autodesk Simulation Mechanical and Multiphysics界面 | Ultimate | Premium |
Autodesk Moldflow Structural Alliance 界面 | Ultimate | Premium |
结构 CAE 接口 | 不适用 | Premium |
晶片位移分析 | 不适用 | Premium |
动态晶片位移分析 | 不适用 | Premium |
金线偏移分析 | 不适用 | Premium |
双折射分析 | 不适用 | Ultimate |
气体辅助注射成型 | 不适用 | Ultimate |
MuCell | 不适用 | Ultimate |
注射压缩 | 不适用 | Ultimate |
反应注射压缩 | 不适用 | Ultimate |
共-注成型 | 不适用 | Ultimate |