应力,Mises-Hencky 结果显示在顶出后的变形状态中,在零件(翘曲或应力分析)或者金线或晶片(微芯片封装分析)中,所选层横穿横截面方向上的 Mises-Hencky 应力(最大法线应力)。
当材料柔软时,请使用此结果。考虑高应力区域,并将结果与相关材料标准进行比较。
请注意,该图形对应于横截面上某一特定位置,由名义厚度值指定,其中 -1 代表单元底部,0 代表贯穿单元的中心线,+1 代表单元顶部。