底层覆晶粘度模型（反应材料 Herschel-Bulkley-WLF 粘度模型的修正）专门用于底层覆晶封装。
底层覆晶粘度模型包含一个额外条件 
（厚度），如下所示：
其中
-
为粘度 (Pa.S） - 为型腔厚度（米）
-
是参考厚度为 
处的粘度，和 -
且 
是拟合数据系数。
参考厚度处的粘度可通过以下方程得到：
其中
- 为粘度 (Pa s)
-
-
为剪切速率 (1/s)
-
-
-
为温度 (K) -
为固化程度 (0–1) 和 -
。 
、 
、 
、 
、 
、 
、 
和 
（冻结转换）为数据固定系数。
注： 对于一般热固性材料，可以使用 Herschel-Bulkley-WLF 粘度模型，也可以使用反应粘度模型。