“工艺设置向导”对话框 - 芯片封装设置

此“工艺设置向导”页面可通过单击 （“主页”选项卡 > “成型工艺设置”面板 > “工艺设置”）访问，用于为分析序列指定与微芯片封装相关的工艺设置。

注： 下面所列的一些项目有可能在当前对话框中不可用。这取决于所选的网格类型、成型工艺和分析序列。

常规设置

模具表面温度

在塑料接触模具的位置处，在塑料和金属的临界面的模具温度。

如果存在输入框，请输入所需的模具温度。

注：

• 模具的温度会影响塑料的冷却速率。
• 模具温度不能高于顶出温度。