“最大金线偏移指数 - 金线编号：XY 图”结果显示模型中每条金线的最大金线偏移指数值。
当所选分析序列包括金线偏移时，通过 3D 微芯片封装分析生成“最大金线偏移指数 - 金线编号：XY 图”结果。
将绘制为每条金线预测的单个金线偏移最大值与金线编号的图形。
使用此结果
使用此信息可确定型腔填充过程中受到最大阻力的各条金线。
注： 为了计算“最大金线偏移指数 - 金线编号：XY 图”结果，必须在 Autodesk Simulation Moldflow Insight 中执行金线偏移计算。
提示： 此选项在“反应成型求解器参数 (3D)”对话框的“微芯片选项”选项卡中进行设置。在“方案任务”窗格中双击 
“工艺设置”，或单击 
（），以打开“工艺设置向导”。单击“下一步”显示“曲线设置”页面；单击“高级选项”；在“求解器参数”区域中单击“编辑”；然后单击“微芯片选项”选项卡。将“进行金线偏移/晶片位移仿真，在”选项设置为 Autodesk Simulation Moldflow Insight。
“工艺设置”，或单击 （），以打开“工艺设置向导”。单击“下一步”显示“曲线设置”页面；单击“高级选项”；在“求解器参数”区域中单击“编辑”；然后单击“微芯片选项”选项卡。将“进行金线偏移/晶片位移仿真，在”选项设置为 Autodesk Simulation Moldflow Insight。