“金线偏移/晶片位移”选项卡和“动态晶片位移”选项卡

如果正在对中性面或双层面网格类型运行微芯片封装分析，则可通过“工艺设置向导”访问“金线偏移/晶片位移”选项卡。如果正在为 3D 网格类型建模，则可访问“动态晶片位移”选项卡。