微芯片封装成型

微芯片封装成型分析类型：

• 填充 + 保压分析
• 金线偏移分析
• 金线偏移详述分析
• 晶片位移分析
• 动态晶片位移分析
• 翘曲分析
• 流道平衡分析
• 排气分析