分配位置

分配位置是底层覆晶封装工艺中封装材料分配的点。

对于底层覆晶封装，请确保分配位置设置在倒装芯片一侧的整条线上。

分配底层覆晶材料的量适中很关键。

• 如果分配的材料过少，零件的底层覆晶会不完全或产生圆角，从而导致模具边上存在应力。其结果是包的可靠性较低。
• 如果分配的材料过多，圆角将延伸到板上不必要的区域或延伸到模具的上方。周围组件和热传导的可靠性将受到不利影响。

注： 分配位置类似于热塑性塑料注射成型中的注射位置，并且设置的方式相同。