包封結果

兩股或多股流動波前匯集時，或流動波前遭遇母模仁壁時，熔膠會在流動波前之間或流動波前與母模仁壁之間滯留空氣或氣體並擠壓形成氣泡，由此便發生包封。通常結果是零件表面上出現小孔或瑕疵。在極端的情況中，擠壓會使溫度升高至某一水平，從而造成塑膠降解或燒灼。

包封通常是由流動波前匯集造成。競流或遲滯效應，以及非均勻或非線性的充填陣列，都會導致流動波前匯集。即使零件的流動路徑平整，但是在流動路徑的末端由於排氣不充分也可能發生包封。

使用此結果

確定包封的嚴重等級以及可能在零件的哪個位置發生。外觀上不重要的表面上的包封是可以接受的。

將充填時間結果與包封結果配合使用以確認充填行為。評估在這些位置實際出現包封的可能性。

使用包封圖以確定某一特定位置發生包封的可能性。值越大，包封發生的可能性越高。

包封結果可揭示出可塑性零件中的以下問題：

燒灼痕跡

如果包封中的空氣處於足夠的壓力下，則可以點燃並燒灼塑膠，從而產生燒灼痕跡。

短射

短射是零件的不完全充填。有時，包封不會進行排氣。如果壓縮不夠快，便會產生燒灼痕跡。它可能會導致短射或留下空氣泡或氣體泡。

其他表面瑕疵

即使包封未造成燒灼痕跡或短射，仍可能在零件上留下表面瑕疵。

要解決的問題

以下方法可防止出現包封：

• 使用導流道/偏流道。
• 提高射出速度。提高注射速度可能會消除流動波前匯集和遲滯效應造成的包封。
• 降低射出速度。降低注射速度可減少由不良通風造成的包封，或防止產生燒灼痕跡。
• 減少零件壁厚比可減少競流效應。
• 移動射出位置以便讓包封出現在易於排氣的區域 (例如分模平面)。