氣泡半徑結果

「氣泡半徑」結果顯示零件中分佈的氣泡半徑大小。

此結果產生自使用「中間平面」或 Dual Domain 分析技術的「微細發泡」分析。

使用此結果

理想狀態下，零件應由均勻分佈的氣泡構成，且每個氣泡的半徑大小都應一致。當然，在壓力最高的澆口區域周圍，氣泡的半徑將比較小。

透過控制射出至聚合物的氣體濃度，可以增加或減小氣泡的大小。一般而言，建議的氣體濃度大約是零件的 0-1%。

註: 只有在求解器參數中指定的「分佈結果數」大於零時，「氣泡半徑」結果才可用。

檢查事項

• 氣泡生成量與每個氣泡的半徑取決於射出的塑膠量與氣體濃度。如果射出的氣體不足，零件將發生短射。如果射出的氣體過多，則可能會導致表面拋光較差。