針對覆晶充填封裝分析進行塑型

「覆晶充填封裝」分析有一些塑型指導原則。

• 若要為晶片底下的母模仁塑型，請將「零件表面」性質指定給母模仁網格元素。
• 現在無法分析晶片外部的流，因為只會為晶片底下的母模仁塑型。
• 晶片底下的母模仁厚度假定為一致。
• 會將發生分配的節點塑型為射出位置。
• 若要獲得準確的分析，必須單獨為每一個焊料塑型。
• 若要為遠離焊料的區域塑型，請使用形狀係數 1。
• 若要為焊料附近的區域塑型，請使用下列方程式來計算形狀係數：

  形狀係數 = (厚度或平面方向的實體壁實際面積) / (在模擬中使用的實體壁面積)