介面熱通量 (3D 雙色成型) 結果

「介面熱通量」結果會顯示從目前零件流至之前零件 (亦即從雙色成型到原始成型，或到零件嵌入件) 的熱量。負值表示熱流動至目前成型。

此結果在使用「結合的 3D 流」求解器進行「充填」分析結束時產生。

使用此結果

只有在目前零件與之前零件 (或嵌入件) 之間形成邊界的網格面會顯示在此結果中。空白區域表示求解器無法匹配一個零件或另一個零件上網格面的位置，此外，也可能表示網格介面中的孔。

註: 不應依賴此結果來偵測建立網格的介面中的孔。

此結果會指示在插入或雙色成型製程中，有多少熱在零件之間流動。熱流太高可能會導致第一個零件或嵌入件中發生再次熔解。熱流不均勻可能會導致第一個零件中產生應力或翹曲。

檢查事項

配合再次熔解溫度結果，使用此結果來檢查可能已因熱流而導致再次熔解的區域。

使用此結果來檢查之前零件或嵌入件中可能發生的翹曲。