「製程設定精靈」對話方塊 -「微晶片封裝設定」

「製程設定精靈」(可透過按一下 (「首頁」頁籤 > 「成型製程設置」面板 > 「製程設定」) 來存取) 的此頁面用來為分析順序指定微晶片封裝相關製程設定。

註: 下面所列的某些項目可能無法在目前對話方塊上使用。這取決於選取的網格類型、成型製程與分析順序。

一般設定

模具表面溫度

塑膠和金屬的介面處 (塑膠於該位置接觸到模具) 模具的溫度。

如果此為輸入方塊，請輸入所需的模具溫度。

註:

• 模具的溫度會影響塑膠的冷卻率。
• 模具溫度不能高於頂出溫度。