此「金線偏移/晶墊偏移」對話方塊用於在設定「金線偏移/晶墊偏移」分析時選取應力分析類型，並可指定在哪個產品中執行模擬。「動態晶墊偏移」對話方塊用於為 3D 網格類型指定公模仁偏移輸入。
只有使用「中間平面」或 Dual Domain 網格類型的微晶片封裝分析可以存取此頁籤。