微晶片封裝分析記錄

「微晶片封裝分析記錄」是一個文字報告，它會列出用於分析的輸入，包括求解器參數、材料資料、製程設定以及模型詳細資料，並會在後面列出分析進度表格。

射出階段以及分析的固化階段都有一個單獨的表格。「分析記錄」是由「微晶片封裝」分析產生的文字報告。

使用分析記錄

「微晶片封裝」分析的「分析記錄」可用於確定在固化階段開始之前，零件是否已在射出期間完全充填。

查看射出階段的分析進度表格，並檢查是否已充填 100% 母模仁體積。如果不是，您可能會看到一則訊息，說明「已達到最大機器射壓，時間為...」，然後是 **短射**。""

註: 如需金線偏移/晶墊偏移分析的相關資訊，請檢視「翹曲/應力分析記錄」。

短射

如果發生此問題，請嘗試變更下列製程設定 (順序如下)，然後重新執行分析。