微晶片封裝成型

微晶片封裝成型分析類型：

• 充填與保壓分析
• 金線偏移分析
• 金線偏移詳細資料分析
• 晶墊偏移分析
• 動態晶墊偏移分析
• 翹曲分析
• 流道平衡分析
• 排氣分析