「厚度比率，聚合物 B」結果產生自「共射出」分析，此結果會將整體厚度聚合物 B (公模仁材料) 的平均滲透與分佈，顯示為總零件厚度的比率。
此比率在成型週期中會發生變化，且其範圍是零 (純材料 A) 到一 (純材料 B)。
使用此結果
- 滲透目標 1
- 例如，使用指定量的公模仁材料，產生含 30% 公模仁材料的零件。
- 滲透目標 2
- 讓公模仁材料幾乎到達零件各端，距離澆口最遠處，但並非整個零件。幾乎到達各端可確保均勻分佈，但到達整個零件則表示公模仁材料會穿透表面。
- 分佈目標
- 在整個零件中均勻使用公模仁材料，以免引入結構或翹曲問題。
註: 選取 
)，然後按一下模型。顯示的值即為聚合物 B 厚度，值會以查詢位置總厚度百分比的方式顯示。例如，.32 表示在查詢位置整個厚度的材料含 32% 的聚合物 B (公模仁材料) 與 68% 的聚合物 A (表層材料)。
)，然後按一下模型。顯示的值即為聚合物 B 厚度，值會以查詢位置總厚度百分比的方式顯示。例如，.32 表示在查詢位置整個厚度的材料含 32% 的聚合物 B (公模仁材料) 與 68% 的聚合物 A (表層材料)。 檢查事項
- 為出圖建立動畫，以顯示幾何圖形是否會影響滲透與分佈及影響位置。針對某些幾何圖形，某些區域會在早期以表層材料充填，而不會為公模仁材料保留空間。若要修正此類問題，您可能需要變更澆口位置與/或厚度。