分配位置

分配位置是為覆晶充填封裝製程分配封膠的點。

針對覆晶充填封裝，請確保分配位置沿著覆晶一側的連續線設定。

分配正確數量的覆晶充填材料非常重要。

• 如果分配的材料太少，將無法完全覆晶充填零件，或可能會出現圓角，從而在鑄模的邊緣引發應力。結果就會產生可靠度偏低的套件。
• 如果分配的材料太多，圓角將會延伸到板上不想要的區域，或超出鑄模頂部。周圍元件與熱傳導的可靠度可能會受到不利影響。

註: 分配位置與熱塑型射出成型中的射出位置相似，且設定方式相同。