撓曲結果顯示零件每個節點 (「翹曲」或「應力」分析),或者金線或晶墊每個節點 (「微晶片封裝」分析) 的撓曲。
它以 最佳擬合 技術為基礎,其中的原始幾何圖形與變形幾何圖形皆以它們互相最佳擬合的方式或以定義的錨定平面為基礎覆疊。可以使用 進行定義。
網撓曲出圖會展示以預設 最佳擬合 技術 (如上所述) 或定義的錨定平面為基礎的零件總體預測變形。
如果撓曲值非常小,您可以使用「出圖性質」對話方塊中「撓曲」頁籤上的「比例係數」設定,來放大所有軸方向或僅所選方向上撓曲的顯示。您也可以使用動畫工具來為撓曲結果建立動畫。動畫會說明從未撓曲的幾何圖形 (比例係數 = 0) 到最終撓曲的幾何圖形 (使用指定比例係數) 的零件形狀變化。元件撓曲出圖對於評估特定方向的變形量很有用。
「檢查結果」工具 對於撓曲出圖來說特別有用,因為它會顯示變形前與變形後所選節點的座標,也會顯示變形前與變形後連續選取的兩個節點之間的距離。
已啟動「隔離翹曲原因」選項的翹曲分析不僅會輸出總撓曲結果,還會根據以下定義的翹曲形成因素,破壞總撓曲:差異收縮、配向性影響與差異冷卻。中間平面與 Dual Domain 分析也可以顯示因轉角影響形成的翹曲。您可以將最大撓曲值的形成因素視為翹曲主因。您可以在找出翹曲主因之後進行特定測量,嘗試根據特定原因減少整體翹曲。