ワイヤー スィープ解析を使用して、キャビティ内のボンディング ワイヤーの変形を予測します。
ワイヤー スィープ解析は、半導体封止成形プロセスの一部として実行します。ワイヤー スイープ解析は、チップをリードフレームに接続するボンディング ワイヤーの封止過程で発生する変形を計算します。この計算により、封止でのワイヤー スイープの発生を防止するために、金型設計および成形条件を改善することができます。ワイヤー変形は、Warp モジュールを使用した内部での計算、または Abaqus を使用した外部での計算ができます。
3D 半導体封止成形は、ワイヤー スイープ詳細解析もサポートしており、流体流動のワイヤーへの影響だけではなく、ワイヤーの流体流動への影響も解析できます。3D チップ キャビティ モデルには、ワイヤーのみならず、ワイヤー キャビティも必要となります。ワイヤー スイープ詳細解析は、通常のワイヤー スイープ解析よりも所要時間が長くなりますが、変形の解析の精度は高くなります。