温度結果は、解析中の所定時間におけるノードの樹脂温度を示します。この結果は 3D 充填解析で生成され、後続の保圧過程で更新される場合があります。
温度結果は、指定の時間、指定の肉厚方向表示位置における樹脂温度を示します。金型-樹脂接触面の樹脂温度は、熱伝達係数(HTC)が温度計算に使用されるため、接触面の金型表面側の温度となります。
この結果の使用法
温度結果には、次のような多くの使用方法があります。
- 切断平面を使用して、肉厚方向の温度勾配を表示
- 結果をアニメーション表示をして、温度の経時変化を確認
- 転移温度に設定した単一のコンターを使用して、ゲートがいつ固化したかを確認
- 突出可能温度に設定した単一のコンターを使用して、最後に固化される領域を特定。これらの領域によってサイクル タイムが決定される。
- XY プロットのプローブとして温度をプロットして、断面における温度を 2D グラフに表示
注: 固化時間の分解能を高めるには、保圧過程中に要求される中間ファイルの数を増加します。
熱可塑性樹脂 3D オーバーモールディング
オーバーモールディング コンポーネントで使用される金型と樹脂の温度は、第 1 コンポーネント段階終了時の温度によって初期化されます。そのため、温度結果では、第 1 コンポーネント(第 1 キャビティ)の温度と、オーバーモールディング コンポーネント(第 2 キャビティ)の温度が示されます。それにより、第 1 キャビティに対するオーバーモールディング充填過程の影響を確認できます。
確認事項
- 成形品の適切な保圧を妨げるような、固化の速い領域を確認
- 単一コンターを使用し、コンターが分離する箇所に注目して、いつゲートが固化されるかを確認
- 通常、最後に充填される箇所やゲート周辺に発生する過剰なせん断熱を示すホット スポットを確認
- 金型の冷却速度を調べて、金型内にホット スポットやコールド スポットがないかを確認
- ためらいの発生を示すコールド スポットを確認
注: 上記のような変更は、ライセンスのある Autodesk Simulation Moldflow Adviser または Autodesk Simulation Moldflow Insight 製品を使用した場合にのみ実行可能です。