金型-樹脂温度差(裏側)、成形品結果は、Midplane 成形品の冷却解析の終了時に生成されます。
成形品の裏側にある、金型/成形品の境界面の成形品側と金型側間の温度差を示します。裏側はメッシュ要素の方向で定義されます。
温度差は [金型-樹脂熱伝達係数(HTC)値] によって決定されます。
低い HTC 値は、樹脂と金型間の熱伝達に対する抵抗がより大きいことを示します。
成形品の温度が均一でないと、突出後の成形品の冷却によって反りが発生することがある。これは、成形時に金型表面で十分な熱伝導が行われていないことが原因の場合がある。
金型の熱伝導を補強するために、冷却回路を追加または変更して、余分な熱を除去することが必要な場合がある。