DOE ビルダー - 品質基準タブ

このタブを使用して、[DOE ビルダー]の[変数]タブで選択した制限内で評価する、解析結果を選択します。

充填+保圧. これらの基準は、特に注記がない場合、すべてのメッシュ タイプで利用できます。
品質基準 解析の目標、次を達成できる条件を検出

充填+保圧

 

充填完了時のバルク温度

バルク温度変化の最小化 (Midplane および Dual Domain メッシュ タイプのみ)

型締力

充填時に金型を閉じておくために必要な型締力の最小化

射出圧力

材料を流動させるためにラムで必要な圧力を、ランナーがある場合は、成形機圧力限界の 75% またはそれ未満にまで最小化

せん断応力

応力亀裂による樹脂の劣化および不良などの原因となる、キャビティを流動する樹脂層間のせん断応力または摩擦の最小化(Midplane および Dual Domain メッシュ タイプのみ)

ヒケ深さ

サーフェスの反対面にあるフィーチャーによって発生する可能性の高い、ヒケ深さの最小化

フロー フロント温度

充填過程でフロー フロント温度低下が 2~5°C を超えないように、フロー フロント温度変化を最小化

冷却時間

冷却時間の最小化することで、突出までの時間を最小化

突出時の体積収縮

成形品全体の体積収縮変化を最小化することで、反りを低減

保圧完了時の時間

保圧完了に要する時間を最小化し、サイクル タイムを最適化 (Midplane および Dual Domain メッシュ タイプのみ)

成形品重量/質量

成形品重量 (ランナーを除く) を最小化することで、サイクル タイムおよび生産コストを低減

冷却および冷却 (FEM)

次を最小化

  次の基準は、コインジェクション成形プロセスにおいて Midplane メッシュのみで利用可能です。

樹脂 A 体積

コア材料に十分な空間が残るように、樹脂 A 体積を最小化

樹脂 B 体積

成形品を完全に充填するように、樹脂 B 体積を最大化

樹脂 A 重量

コア材料に十分な空間が残るように、樹脂 A 重量を最小化

樹脂 B 重量

成形品を完全に充填するように、樹脂 B 重量を最大化

冷却および冷却 (FEM). これらの基準は、特に注記がない場合、熱可塑性樹脂成形プロセスにおいて、すべてのメッシュ タイプで利用できます。
品質基準 解析の目標、次を達成できる条件を検出

平均キャビティ表面温度

サイクル タイムを最小化、成形品品質を最適化するために、平均キャビティ表面温度を最小化 (冷却(FEM)のみ)

平均金型表面温度

冷却時間を最適化するために、樹脂が金型に接触する部分の樹脂/金属の境界面の金型温度を最小化

回路圧力

回路圧力を最小化することで、冷却システムを最適化

回路レイノルズ数

レイノルズ数の変化を最小化することで、冷媒流量を最適化

成形品熱流束 (表側/裏側)

サイクル タイムと反りを最小化するために、金型/成形品の境界面全体の熱流束を最小化

固化層パーセンテージ

反り発生の可能性を最小化するために、固化層パーセンテージを最小化 (冷却(FEM)のみ)

溶融層パーセンテージ

反り発生の可能性を最小化するために、溶融層パーセンテージを最小化 (冷却(FEM)のみ)

回路冷媒温度

冷媒入口から出口までの冷媒温度変化を 2-3°C 未満となるように最小化

回路金属温度

サイクル中の冷却回路金属温度変化を、入口温度から 5 ℃を超えないように最小化

金型表面温度 (表側/裏側)

冷却および反りの問題を最小化するために、樹脂/金属の境界面の金型温度変化を最小化

温度差、成形品

成形品の表側と裏側の温度差が、5℃ を超えないように最小化 (Midplane のみ)

冷却時間

サイクル タイムを最適化するために、成形品全体の冷却時間変化を最小化

最大成形品温度

サイクル タイムと成形品の反りを最小化するために、成形品温度を最小化

サイクル タイム

サイクル タイムを最小化することで、樹脂通過量を最大化してコストを最小化

反り. これらの基準は、すべてのメッシュ タイプで利用できます。
品質基準 解析の目標、次を達成できる条件を検出

変位量、全要因

反りを最小化するために、変位量変化を最小化

応力. これらの基準は、特に注記がない場合、熱可塑性樹脂成形プロセスにおいて、すべてのメッシュ タイプで利用できます。
品質基準 解析の目標、次を達成できる条件を検出

微小変形、応力

反りを最小化するために、変位量変化を最小化

大変形、応力

反りを最小化するために、変位量変化を最小化

最大せん断応力

樹脂の劣化および応力亀裂による不良などの原因となる、キャビティを流動する樹脂層間のせん断応力変化の最小化

Mises-Hencky 応力

樹脂の劣化および応力亀裂による不良などの原因となる、Mises-Hencky 応力変化の最小化

収縮. これらの基準は、熱可塑性樹脂成形プロセスにおいて、Midplane および Dual Domain メッシュ タイプで利用できます。
品質基準 解析の目標、次を達成できる条件を検出

線形収縮

線形収縮変化の最小化

線形収縮率のエラー

線形収縮変化の最小化

オーバーモールディング. これらの基準は、オーバーモールディング成形プロセスで利用できます。
品質基準 コメント

第 2 ショット、充填完了時のバルク温度

Midplane および Dual Domain のみ

第 2 ショット、型締力

 

第 2 ショット、射出圧力

 

第 2 ショット、せん断応力

Midplane および Dual Domain のみ

第 2 ショット、フロー フロント温度

 

第 2 ショット、冷却時間

 

第 2 ショット、突出時の体積収縮

 

第 2 ショット、保圧完了時の時間

Midplane および Dual Domain のみ

第 2 ショット、サイクル タイム

3D のみ

第 2 ショット、成形品質量/重量

 
半導体封止成形. これらの基準は、半導体封止成形プロセスでのみ利用できます。
品質基準 コメント

パドル変位

3D のみ

フォン ミーゼス応力

3D のみ

ワイヤー スイープ

Midplane および Dual Domain のみ

第 1 主方向の応力、ワイヤー

Midplane および Dual Domain のみ

ワイヤーせん断応力

Midplane および Dual Domain のみ

Mises-Hencky 応力、ワイヤー

Midplane および Dual Domain のみ

ワイヤースイープ指標

Midplane および Dual Domain のみ

面内ワイヤースイープ

Midplane および Dual Domain のみ

パドル シフト

Midplane および Dual Domain のみ

第 1 主方向の応力、パドル

Midplane および Dual Domain のみ

パドルせん断応力

Midplane および Dual Domain のみ

Mises-Hencky 応力、パドル

Midplane および Dual Domain のみ