ワイヤー材料の選択

半導体封止成形解析では、解析のプロセス設定を指定するときに、モデルにワイヤー材料を選択できます。

このトピックでは、半導体封止成形プロセスが既に設定されていることを仮定しています。

1. ([ホーム]タブ > [成形プロセス設定]パネル > [解析順序])をクリックし、ワイヤー スィープ解析を含む順序を選択します。
2. ([ホーム]タブ > [成形プロセス設定]パネル > [プロセス設定])をクリックするか、スタディ タスク ペイン内の[プロセス設定]アイコンをダブル クリックします。
3. [プロセス設定ウィザード: 半導体封止成形設定]ページで[次へ]をクリックします。
4. [プロセス設定ウィザード: プロファイル設定]ページで[アドバンス オプション]をクリックします。
5. [アドバンス オプション]ダイアログ ボックスで、[ワイヤー材料]ドロップダウン リストからワイヤー材料を選択します。[編集]をクリックして、選択したワイヤー材料のプロパティを変更します。
6. [アドバンス オプション]ダイアログ ボックスで、[OK]をクリックし、[完了]をクリックしてウィザードを閉じます。

ヒント: ワイヤーのプロパティを後で編集するには、モデルでワイヤーを選択して右クリックし、[プロパティ]を選択します。