リードフレーム(手順)
リードフレームのモデリングに関するオプションを設定できます。
このセクションの内容
リードフレーム材料の選択
半導体封止成形解析では、解析のプロセス設定を指定するときに、モデルにリードフレーム材料を選択できます。
半導体封止成形解析用のパドルのモデリング
半導体封止成形パドル シフト解析用にモデルを準備するには、パドルをチップと一緒にモデリングします。パドルとチップを表すメッシュは、実行中に内部で分割されます。
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リードフレーム