プロセス設定ウィザードのこのページは、コインジェクション解析順序に対して、次を指定するために使用します。
- コントローラ A に特有のプロセス設定
- コントローラ A と B に共通のプロセス設定
このダイアログ ボックスにアクセスするには、[コインジェクション成形]プロセス、および[充填+保圧]を含む解析順序が選択されていることを確認した後、
()をクリックします。
注: 次の一覧の項目には、現在のダイアログ ボックスでは利用できないものもあります。利用できる項目は、選択したメッシュ タイプ、成形プロセス、解析順序に応じて異なります。
一般設定
- 金型表面温度
- 樹脂が金型に接触する部分の樹脂と金属の境界の金型温度。
これが入力ボックスの場合は、必要な金型温度を入力します。
注:
- 金型温度は、樹脂の冷却速度に影響します。
- 金型温度を、突出可能温度より高い値にすることはできません。
- 他のコントローラへの切り替え:
- コントローラ A からコントローラ B、またはコントローラ B からコントローラ A への切り替えをいつ行うかを指定します。
- コントローラ A の設定...
- このボタンをクリックして、コインジェクション プロセスのコントローラ A のアドバンス オプションを表示します。