ワイヤースイープ解析の実行

成形プロセスに半導体封止成形を指定していることを確認します。

([ホーム]タブ > [成形プロセス設定]パネル > [解析順序])をクリックします。
[解析順序の選択]ダイアログボックスで、[充填+保圧+ワイヤースイープ]または[充填+保圧+ワイヤースイープ詳細]を選択して、[OK]をクリックします。
これらのオプションが表示されていない場合は、[詳細]をクリックして、さらに多くの解析オプションを表示します。
必要に応じて、スタディタスクペインでをダブルクリックして材料特性を変更します。
必要に応じて、スタディタスクペインでをダブルクリックして、プロセス設定プロパティを編集します。
([ホーム]タブ > [解析]パネル > Analyze in Cloud)をクリックします。