プロセス設定ウィザード: 第 1 射出設定ダイアログ ボックス

プロセス設定ウィザードのこのページを使用して、コインジェクション成形または熱可塑性樹脂二材射出成形プロセス解析における次の設定を指定します。

• 材料 A を制御する第 1 射出装置の固有のプロセス設定、および
• 第 1 および第 2 射出装置によって共有されるプロセス設定

このダイアログ ボックスにアクセスするには、[コインジェクション成形]または熱可塑性樹脂二材射出成形プロセス、および[充填]または[充填+保圧]を含む解析順序が選択されていることを確認した後、 ([ホーム]タブ > [成形プロセス設定]パネル > [プロセス設定])をクリックします。

注: 次の一覧の項目には、現在のダイアログ ボックスでは利用できないものもあります。利用できる項目は、選択したメッシュ タイプ、成形プロセス、解析順序に応じて異なります。

一般設定

金型表面温度

樹脂が金型に接触する部分の樹脂と金属の境界の金型温度。

これが入力ボックスの場合は、必要な金型温度を入力します。

注:

• 金型温度は、樹脂の冷却速度に影響します。
• 金型温度を、突出可能温度より高い値にすることはできません。

ファイバー ソルバー パラメータ

繊維配向解析を有効にした場合、このボタンをクリックして、[ファイバー ソルバー パラメータ]ダイアログ ボックスを表示します。