이 항목에서는 금형 환경으로 두 개의 다른 구성요소를 배치합니다.
- 프로젝트를 Mold.ipj로 설정합니다.
- 일반 금형 워크플로우 튜토리얼을 완료하지 않은 경우 이 프로젝트 파일에 Mold 라이브러리가 부착되어 있는지 확인합니다. 프로젝트 대화상자에서 컨텐츠 센터 라이브러리 구성
을 클릭합니다. 라이브러리 구성 대화상자에서 Inventor Mold 라이브러리로 스크롤한 다음 사용 중 확인란이 선택되어 있는지 확인합니다. 확인을 클릭합니다. 이 라이브러리를 사용할 수 없는 경우 튜토리얼에서 이후에 금형 베이스를 추가할 수 없습니다. - Inventor
를 클릭하여 새 금형 조립품을 시작합니다. - 새로 만들기를 선택하여 새 파일 작성 대화상자를 엽니다.
- 새 파일 작성 대화상자에서 미터법 폴더를 클릭하고, Mold Design (mm).iam을 클릭한 다음 작성을 클릭합니다.
- 금형 설계 작성 대화상자에서 확인을 클릭하여 기본값을 허용합니다. 이제 금형 설계 환경을 사용할 수 있습니다.
- 금형 설계 검색기에서 금형 아이콘을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 다음 상황에 맞는 메뉴에서 파일 이름에 대한 프롬프트를 선택합니다. 시스템에서 생성된 파일의 이름 및 위치를 제어할 수 있습니다. 주: 파일 이름 설정의 사용 또는 사용 안 함 상태는 세션 간에 지속됩니다. 이러한 설정이 선택되어 있지 않으면 파일 명명 대화상자가 나타나지 않습니다.
- 리본에서 금형 배치 탭 > 금형 배치 패널 > 소성 부품
을 클릭합니다. - 소성 부품 대화상자의 금형 폴더에서 Exp-Mobile Top.ipt를 선택하고 열기를 클릭합니다.
- 그래픽 창 내부를 클릭하여 기본 정렬 옵션으로 부품을 배치합니다.
- 파일 명명 대화상자에서 확인을 클릭하여 기본값을 허용합니다. 금형 설계 환경에 Inventor 부품 파일이 배치됩니다. 이 모형에는 휴대폰 맨 위 부분의 가져온 형상이 포함되어 있습니다.
- 소성 부품을 다시 클릭합니다.
- Exp-Mobile Bottom.ipt를 선택하고 열기를 클릭합니다.
- 다음 그림과 같이 그래픽 창에서 맨 아래 부품을 배치할 위치를 클릭합니다.
- 파일 명명 대화상자에서 확인을 클릭하여 기본값을 허용합니다. 이 모형에는 휴대폰 맨 아래 부분의 내보낸 형상이 포함되어 있습니다.
금형 조립품에서 두 개의 소성 부품을 조립했습니다. 필요한 경우 부품을 추가할 수 있습니다. 이 튜토리얼에서는 두 개의 구성요소만 추가합니다.