게이트 위치 해석을 실행하여 적합한 사출 주입점을 찾고 모델 사본에 자동으로 사출 주입점을 위치시킵니다.
모델 상의 사출 주입점 위치는 미성형, 웰드 라인 또는 과보압과 같은 제품 결함과 관련이 있습니다.
주: 게이트 위치 해석 결과에서는 사출 주입점이 실질적으로 쓸모가 있는지 아니면 장식상 수용 가능한지를 표시하지 않습니다.
- 해석 마법사가 표시되지 않으면
()를 클릭하십시오. - 순서 탭을 선택하고 게이트 위치 선택란을 선택하십시오.
- 다음을 클릭하여 게이트 위치 탭을 표시하십시오.
- 고급 게이트 로케이터 알고리즘이 선택되어 있는지 확인하고 1을 게이트 수 텍스트 상자에 입력하십시오.
- 다음을 클릭하여 재료 탭을 표시하십시오.
- 특정 재료 영역 또는 자주 사용하는 재료 목록에서 일반 PP: 일반 기본값을 선택하십시오. 이 재료는 기본 열가소성 재료인 폴리프로필렌입니다.
- 마침을 선택하여 해석 마법사를 닫으십시오.
사출 주입점을 원치 않는 모델 리전을 선택할 수 있습니다.
기본 선택 방법으로 공차각을 사용합니다. 공차각 미만의 각도로 만나면 인접 영역이 선택됩니다. 공차각을 증가시키거나 몇 개의 리전을 선택하여 휴대폰 커버 전면에 사출 주입점이 위치하지 못하도록 설정할 수 있습니다.
()을 클릭하십시오. 도구 탭이 금지된 게이트 리전 분할창을 표시합니다. 선택 방법 분할창에서 리전 선택 방법을 정의할 수 있습니다. 드롭다운 상자에서 공차각이 선택되어 있는지 확인하십시오. 필요한 경우 아래로 스크롤하여 대화상자의 이 섹션을 확인하십시오.
- 35도의 공차를 입력하십시오.
- 모델 전면을 클릭하여 이 표면에 사출 주입점이 위치하지 못하도록 금지하십시오. 여러 필렛이 있기 때문에 여러 리전을 선택하여 휴대폰 전면 전체를 금지할 필요가 있을 수 있습니다. 금지된 리전은 빨간색으로 표시됩니다.
- 닫기를 클릭하십시오. 금지된 게이트 리전은 게이트 위치 해석을 실행할 때 무시됩니다.
- 해석 시작!을 클릭하여 게이트 위치 해석을 실행하십시오. 고급 게이트 로케이터 알고리즘을 사용한 게이트 위치 해석에서 게이트 하나에 최상인 위치를 해석할 때 2개 결과가 생성됩니다.
- 유동 저항 표시기 결과
- 이 결과는 게이트로부터의 유동 선단 저항을 표시합니다. 제품 전반에 걸쳐 유동 저항이 균일하게 분포되도록 하십시오.
- 게이트 적합성 결과
- 이 결과는 사출 주입점으로 적합한지 모델 상의 각 위치를 평가합니다. 영역의 색상이 동일하면 위치의 적합성도 동일한 것입니다. 설계 구속조건으로 인해 사출 주입점이 적합치 못하면 다른 사출 주입점을 위치시킬 때 게이트 적합성 결과에서 다른 빨간색 리전을 고려하십시오. 주: 게이트 적합성 결과는 해석 마법사에서 게이트 수가 1에 설정된 경우에만 생성됩니다.
- 휴대폰 커버의 뒤를 볼 수 있도록 모델을 회전시키십시오.
- 스터디 작업 분할창에서 유동 저항 표시기 결과를 선택하십시오. 최저 유동 저항이 모델 중심에 파란색으로 표시됩니다.
- 스터디 작업 분할창에서 게이트 적합성 결과를 선택하십시오. 가장 적합한 사출 주입점이 빨간색으로 표시됩니다.
게이트 위치 요약을 사용하여 해석에서 표시한 최상 위치에 사출 주입점을 추가할 수 있습니다. - 스터디 작업 분할창에서 요약을 클릭한 후 게이트 위치 탭을 클릭하십시오.
- 모두 적용을 클릭하여 새 게이트 위치 표에 지정된 형상과 좌표를 사용하는 사출 주입점을 위치시키십시오.
- 사본 만들기를 클릭하십시오. 1개의 사출 주입점을 포함하는 새 스터디가 만들어집니다. 스터디 이름이 현재 강조표시되어 있습니다.
- 마우스 오른쪽 버튼으로 스터디 이름을 클릭하고 스터디 cellphone_study_1의 이름을 변경한 후 Enter를 누르십시오.
새 스터디는 사출 주입점이 휴대폰 커버 뒤의 중심에 있습니다. 이제 충전 해석을 실행할 수 있습니다.
