충전 말단에서의 고화 레이어 분율 결과는 충전 말단에서의 고화 레이어 두께 분율을 표시합니다.
범위는 0.0~1.0입니다. 값이 높을수록 고화 레이어가 두꺼워지고(또는 유동 레이어가 얇아짐) 유동 저항이 커집니다. 온도가 천이 온도(Ttrans) 미만으로 강하하면 고분자가 고화된 것으로 고려합니다.
충전 동안 금형 벽으로의 열 손실이 업스트림에서 나오는 고온 용융과 균형을 이루기 때문에 연속 유동의 영역에서 고화 레이어가 일정한 두께를 유지해야 합니다. 유동이 멈추면 이 영역의 경우 주로 두께를 통해 열이 손실됩니다. 고화 레이어 두께 결과의 빠른 증가.
고화 레이어 분율은 유동 저항에 매우 큰 영향을 미칩니다. 온도 감소에 따라 점도가 급증합니다. 고화 레이어 두께가 증가하면 유동 레이어 두께 또한 감소합니다.
대표적 전단율을 사용하는 경우에서와 같이 유동성 정의를 사용하여 두께 감소에 따른 영향을 대략적으로 예상할 수 있습니다. 유동성은 제품 두께의 세제곱에 비례합니다. 제품 두께가 50% 감소하면 유동성이 8배 감소합니다(또는 유동 저항이 8배 증가). 더욱이, 러너 두께가 50% 감소하면 유동성이 16배 감소합니다. 충전 단계 동안 정체 현상이 조기에 발생할 경우 제품을 충전하는 데 매우 높은 압력이 필요한 것은 놀랄만한 일이 아닙니다. 유동 레이어가 정체 현상 영역에서 매우 얇아지며 이 영역이 마지막에 충전됩니다.
일반적으로 고화 레이어 분율은 사출 주입점과 충전 말단 근처에서 매우 낮게 됩니다. 충전 말단에서의 최대 고화 레이어 분율은 0.20~0.25보다 작아야 합니다. 값이 크면 제품을 보압하기 어렵습니다. 사이클 초기에 충전되지만 후속 유동이 거의 없는 금형 영역에서 일반적으로 고화 레이어 분율이 가장 높습니다.