싱크 마크 예상값 결과에는 시뮬레이션된 제품의 싱크 마크가 표시됩니다.
싱크 마크 예상값 결과에는 제품의 계산된 싱크 마크 깊이가 표시되며 깊이 차이를 자세히 설명하는 범례가 나타납니다.
이 결과는 표면 반대 면의 피처로 인한 싱크 마크(보이드 포함)의 발생 가능성과 그 발생 위치를 표시합니다. 전형적으로 싱크 마크는 두꺼운 섹션이 있는 금형이나 리브, 보스 또는 내부 필렛 반대편 위치에 발생합니다. 지역적으로 두꺼운 리전으로 인한 싱크 마크는 이 결과에서 표시하지 않습니다.
싱크 마크가 구조적 결함보다는 시각적 결함이기 때문에 제품의 시각적 설계 규격에 대해 결과를 평가해야 합니다. 밟은 색상과 결이 나있는 표면에서 싱크 마크가 덜 눈에 띕니다.
결과 지수를 보고 재료, 제품 지오메트리, 사출 주입점을 기준으로 한 위치 및 금형 충전 조건에 따른 영향을 받을 때 깊이의 심각도를 알 수 있습니다. 이 가운데 아무 것이나 변경하여 싱크 마크의 심각도에 얼마나 영향을 미치는지 결정할 수 있습니다.
일반적으로, 리브 두께가 메인 벽 섹션의 60% 이하이면 심각한 싱크 마크가 일어날 가능성이 낮습니다.
싱크 마크를 제거하거나 줄일 수 없는 경우 이를 숨길 수 있습니다. 발생 영역에 일련된 씨레이션과 같은 설계 피처를 추가하여 이를 수행할 수 있습니다.
제품 설계를 변경하여 두꺼운 섹션을 피하고 메인 표면에 간섭이 되는 모든 피처의 두께를 줄이십시오.
게이트를 문제 영역이나 그 근처에 다시 위치시키십시오. 이를 통해 게이트와 문제 영역 사이에 있는 얇은 섹션이 고화되기 전에 이 섹션이 보압될 수 있습니다.
게이트와 러너의 크기를 늘려 게이트 고화 시간을 지연시키십시오. 이를 통해 보다 많은 재료가 캐비티 안으로 보압될 수 있습니다.
종종 용융 및 금형 온도를 줄이는 것으로도 충분할 수 있습니다. 또는 점도가 낮은 용융을 사용할 수 있습니다.