3D 清除策略（“自适应清除”和“挖槽清除”）以及“轮廓”精加工策略在“加工路径”选项卡中都有一个名为“扁平区域检测”的设置。启用该设置后，策略会检测所有扁平区域，并调整下刀步距以确保在这些扁平区域留下轴向加工余量。
“加工路径”选项卡中的“扁平区域检测”设置
在下图中，下刀步距设置为 1 毫米，并且加工余量为 0.3 毫米。由于下刀步距没有遵循扁平区域的高度，因此这些扁平区域上的实际加工余量将多余请求的加工余量。
“扁平区域检测”已禁用
在“扁平区域检测”处于启用状态时，将调整每个下刀步距以匹配扁平区域，这样会使请求的轴向加工余量也等于这些区域中的余量。
“扁平区域检测”已启用