半导体设备制造中，在包装期间将使用导线架来支撑模具。它们由导电材料制成，可在用塑料材料封装起来（为达到绝缘和保护的目的）的注塑模具与外界之间建立电路连接。
之前导线架都镀有焊锡，但当前的导线架均为无铅型。尽管经常使用铜，但也可以采用其它无毒金属。