总体温度结果

总体温度用于表示厚度方向的加权平均温度。

聚合物熔体温度不仅随时间和位置而变化，还随整个注射成型周期中的厚度而变化。很难在单一显示中说明所有这些变化。为此，我们使用总体温度。由于聚合物熔体会流动，因此总体温度比简单的平均温度更具物理意义。它还表示通过特定位置的能量。

注：总体温度结果是中间结果，这意味着其默认动画贯穿整个时间，其默认范围是整个结果范围的最小值到最大值。

使用此结果

聚合物流动时，总体温度指速度加权平均温度，流动停止时则指简单的平均温度。对于每个单元，基于时间的总体温度图表明从总体温度切换到平均温度的过程是一条平滑的曲线。模具设计要求填充过程中总体温度均匀分布。

总体温度显示是另一种检查流动分布的方式。具有连续流（热对流）的区域的总体温度通常较高。当该区域内的流动停止时，总体温度会迅速下降。

填充期间，热点显示在总体温度等值线或阴影数据图上。热点是由于在填充阶段粘性发热过多而产生的。

如果最高总体温度接近降解温度，请考虑重新设计热点附近的零件几何，或更改工艺条件。

注：只有使用已获许可的 Autodesk Simulation Moldflow Adviser 或 Autodesk Simulation Moldflow Insight 产品方可执行上述更改。

温度差异也可能导致不均匀的收缩和翘曲。