平均温度结果

平均温度结果显示填充末端零件整个厚度上的总体平均温度。

聚合物熔体温度不仅随时间和位置而变化，还随整个注射成型周期中的厚度而变化。很难在单一显示中说明所有这些变化。相反，可以使用平均温度表示厚度方向上的温度分布。平均温度表示在特定时间通过特定位置的能量。

热点是由于在填充阶段粘性发热过多而产生的，它们显示在平均温度等值线上。

使用此结果

可以将平均温度结果用作检查流动分布的另一种方式。具有连续流（热对流）的区域的平均温度通常较高，而当该区域内的流动停止时，此温度会迅速下降。如果在零件的薄壁区域中平均温度过低，则可能出现迟滞或短射。如果在具有熔接线的区域中平均温度过低，则熔接线可能会更差。

在平均温度过高的区域，可能出现材料降解和表面缺陷。为减轻此现象，请确保平均温度始终保持在所用聚合物的推荐温度范围内。也可以考虑重新设计热点附近的零件几何，或更改工艺条件。温度差异也可能导致不均匀的收缩和翘曲。

检查平均温度结果时应与填充末端冻结层因子结果结合起来。模具中任何平均温度低于材料转换温度且冻结百分比大于 25% 的部分都可能无法适当保压，这可能会导致收缩和翘曲问题。

检查事项

要改善此结果，有多种措施可供选择。更改通常会有副作用，因此在执行更改后，应该检查是否导致了其他问题。

温度过低	可能的问题
增加熔体温度。	可能会增加周期时间。 可能会导致材料降解。将温度保持在数据库的材料信息中所指定的温度限制内。
增加模具温度。	可能会增加周期时间。
减少注射时间。	如果浇口是限流结构，则可能导致浇口中的剪切过大。剪切过大会导致降解和表面缺陷。
增大区域中的厚度以允许流动。	可能会导致设计存在功能问题并增加成本。
有关薄区域中的迟滞问题。	请参阅“迟滞”。
将浇口移到远离迟滞区域的位置。	可能导致零件中其他地方出现迟滞或其他问题。

温度过高	可能的问题
增大注射时间	可能会增加周期时间。