微孔发泡成型分析日志

“分析日志”是列出分析所采用输入的文本报告，其中包括求解器参数、材料数据、工艺设置和模型细节，其后是分析进度表。

有一个单独的部分用于分析中的注射阶段和固化阶段。通过微孔发泡填充+保压分析生成。

注： 3D 分析技术不支持微孔发泡成型分析。

使用分析日志

微孔发泡填充+保压分析的分析日志可用于确定固化阶段开始之前零件是否已在注射阶段完全填充。

查看注射阶段的分析进度表，确认型腔体积是否被 100% 填充。如果未完全填充，则会显示一个求解器消息，警告由于注射压力不足而发生了短射。

检查事项

• 如果发生短射，请尝试更改下列工艺设置（按当前顺序），然后重新运行分析：
  • 熔体和模具温度。
  • 填充时间。
  • 压力。

注： 只有使用已获许可的 Autodesk Simulation Moldflow Adviser 或 Autodesk Simulation Moldflow Insight 产品方可执行上述更改。