变形结果显示零件（翘曲或应力分析）的各节点处，或金线或晶片（微芯片封装分析）的各节点处的变形。
它基于 最适合 技术，该技术可使原始几何与变形几何以彼此最适合的方式重叠或者根据定义的锚平面重叠。
变形结果有许多可能的变量，具体取决于晶片（微芯片封装），基于 最适合技术：
- 分析类型
- 结果名称可能表示所运行的分析类型，即，小变形或大变形。如果结果名称中未显示此信息，则结果属于小变形分析。
- 净变形与分量变形
- 可以查看各节点处的净变形，也可以查看 X、Y 或 Z 轴方向上的变形分量。轴方向由所定义的锚平面决定，并以锚平面符号表示。
- 所有因素与翘曲的形成原因
- 共有四组变形结果。
- 所有因素
- 每个节点处的总变形。
- 收缩不均
- 每个节点处由收缩不均引起的总变形（翘曲）分量。
- 取向效应
- 每个节点处由取向引起的总变形（翘曲）分量。
- 冷却不均
- 每个节点处由冷却不均引起的总变形（翘曲）分量。
- 角因素
- 每个节点处由角效应引起的总变形（翘曲）分量。
使用此结果
净变形图展示了根据上文所述的默认 最适合 技术或定义的锚平面预测的零件的总变形。
“检查结果”工具 
对于变形图十分有用，因为它能显示出变形前后选定节点的坐标以及变形前后两个相邻选定节点之间的距离。
已激活“分离翘曲原因”选项的翘曲分析不仅会输出总变形结果，还会根据定义的翘曲形成原因（收缩不均、取向效应和冷却不均）列出总变形的明细。“中性面”和“双层面”分析还可显示由角效应引起的翘曲。可以将最大变形值对应的原因视为引起翘曲的最主要原因。找到引起翘曲的最主要原因后，可采取特定的措施以便针对具体原因减少整体翘曲。
注： 只有使用已获许可的 Autodesk Simulation Moldflow Adviser 或 Autodesk Simulation Moldflow Insight 产品方可进行上述调整。