熔化的塑料会优先选择流经模具的较厚部分，但零件几何的微小变化会有助于平衡流动。
导流道和阻流道
导流道是指在流动路径中增加厚度以提高该路径中的流动速率。
阻流道是指在流动路径中减小厚度以降低该路径中的流动速率。
导流道和阻流道可用于确保型腔内的所有流动路径都能够同时进行填充（获取平衡的流动路径）。通常，最佳的注射位置不会定义同样的流动路径，而使用多个注射位置会增加额外的熔接线。因此，在设计规格中更改厚度可能是平衡流动路径的最佳途径。
下图是一个简单的示例，一块厚度均匀的方板，而聚合物注射位置位于方板的中心。左图中的零件表示不平衡填充的径向流动模式，这使得填充较早的区域过保压，从而可能引发变形问题。在右图的零件中，方板厚度从零件中心向各个角增加，从而降低了这些方向上的流动阻力。
以下动画显示了如何通过改变零件某些部分的厚度来创建更平衡的流动模式。导流道和阻流道将产生更接近流动平衡的填充模式，可继续进行细化以进一步平衡流动。
注：
- 在可能的情况下，可以使用阻流道来取代导流道，以便将最终的零件重量减至最小。
- 由于收缩是厚度的函数，因此应始终考虑厚度的变化对零件翘曲可能产生的影响。
- 只有使用已获许可的 Autodesk Simulation Moldflow Adviser 或 Autodesk Simulation Moldflow Insight 产品方可执行上述更改。