可使用不同的材料将模具与导线架的的顶针连接起来。过去，金线为金制线。
半导体设备制造的最后一个步骤就是芯片的包装。此过程（也称为微芯片封装）涉及将集成电路或注塑模安装在导线架上、将模具垫与金线顶针连接起来以及对模具进行密封处理。最后一步可以进行模拟，对金线的影响可以进行评估。