3D 流动（耦合 3D）分析的并行解方法

并行解（多线程）技术可通过 3D 流动（仅限耦合 3D 求解器）分析的工艺设置中的一个选项实施，用于提高求解速度。

它可使各主要计算任务在运行分析时通过一组线程在一个或多个处理器上同时计算。默认情况下，并行解设置为“自动”。

支持的系统

所有受支持的 Windows 操作系统（32 位和 64 位系统）均可使用并行解方法。

它支持共享内存多处理器 (SMP) 系统，也称为多核系统。在 SMP 系统中，所有的物理处理器（核）均位于同一个计算机中并使用全部系统内存，因此数据共享非常迅速。

注： 不支持分布式内存计算机，即群集。

启用并行解

在“求解器参数(耦合 3D)”对话框中访问并行解选项。单击 （“主页”选项卡 > “成型工艺设置”面板 > “工艺设置”），然后根据需要单击“下一步”，直到出现“填充+保压设置”页面。单击“高级选项”，然后在“求解器参数”部分单击“编辑”。在“填充+保压分析”选项卡上单击“求解器参数”。在“并行的线程数”部分中便可找到并行解选项。

注： 仅在指定了包括填充、保压或填充+保压在内的分析序列后，该选项才可用。

检查是否正在使用耦合 3D 求解器

默认情况下，求解器设置为“耦合 3D 求解器”。若要查看求解器设置，请单击 （“主页”选项卡 > “成型工艺设置”面板 > “工艺设置”），然后单击“下一步”，直到出现“填充+保压设置”页面。单击“高级选项”，然后在“求解器参数”部分单击“编辑”。检查“填充+保压分析”选项卡上“求解器设置”部分中的设置。