为微芯片封装分析的金线建模

要为微芯片封装金线偏移分析准备模型，可对金线和网格一起进行建模。金线偏移分析和填充+保压分析的网格会在分析执行过程中内部分隔开。对金线进行建模的过程如下：

1. 单击 （“主页”选项卡 > “成型工艺设置”面板 > “微芯片封装”）并选择“微芯片封装”。
2. 创建用于表示金线几何的曲线。
3. 单击 （“几何”选项卡 > “属性”面板 > “指定”）。
4. 单击“选择”，然后从下拉列表中选择“金线”。
5. 在“选择金线”对话框中选择合适的金线类型，并检查“详细信息”是否正确。
6. 单击“选择”关闭“选择金线”对话框。
7. 单击“确定”关闭“指定属性”对话框。
8. 生成网格。
   注： 对于包括金线偏移或金线偏移详细信息分析的分析序列，将金线划分为 1D 柱体单元形式的网格。

注： 您需要为每条金线的两端指定边界条件。边界应具有零 x、y 和 z 位移以及零 x、y 和 z 旋转。