填充过程中,两个或多个流动路径相遇时,会创建熔接线。熔接线强度受形成熔接线时的温度(不低于注射温度以下 20°C)以及材料处于建议的工艺温度范围内时施加到焊接点的压力(压力越大,再扩散的材料越多)的影响。
这时,应将这些结果与用于此分析的工艺参数进行比较。