“底层覆晶封装”对话框 - 推荐工艺

此对话框用于查看/编辑所选底层覆晶封装材料的属性。

此对话框的“推荐工艺”选项卡用于指定底层覆晶封装材料的建议工艺条件。

要访问此对话框以查看当前所选封装的属性，请在“方案任务”窗格中右键单击“材料选择”任务并选择“详细信息”。

要访问此对话框以编辑当前所选材料的属性，请在“方案任务”窗格中双击“工艺设置”任务，然后单击“高级选项”，再单击与“底层覆晶封装”选项相关的“编辑”按钮。

在此对话框中定义的一组属性值将被保存到一个属性集中，其描述显示在“名称”框中。

对话框元素

初始封装温度	指定工艺开始时封装进入芯片型腔时刻的温度。 可假设这一温度与大多数情况下的底层温度相同。
初始封装温度范围	“初始封装温度范围”区域显示可用于该封装材料的温度范围。 最小初始封装温度显示在“Tmin”框中，最大初始封装温度显示在“Tmax”框中。
底层温度	指定执行工艺过程中底层的温度。 底层温度对于确定潜流速度起着重要的作用。典型的底层温度值为 100°C / 212°F。
底层温度范围	“底层温度范围”区域显示可用于该材料的底层温度的范围。 最小底层温度显示在“Tmin”框中，最大底层温度显示在“Tmax”框中。