准备用于反应成型分析的模型

微芯片封装成型分析、反应成型分析以及底层覆晶封装成型分析需要事先执行建模任务。

强制性建模任务

要运行热固性分析，必须为模型指定以下几点：

• 网格化的零件模型
• 注射位置。

分析设置选项

可为模型指定以下几点：

• 曲面/单元的多孔性和渗透性（针对 RTM/SRIM 分析）。
• 流道尺寸约束（针对流道平衡分析）。