选择金线材料

对于微芯片封装分析，可在指定分析的工艺设置时为模型选择金线材料。

本主题假定已设置微芯片封装成型工艺。

1. 单击 （“主页”选项卡 > “成型工艺设置”面板 > “分析序列”），然后选择包含金线偏移分析的序列。
2. 单击 （“主页”选项卡 > “成型工艺设置”面板 > “工艺设置”），或双击“方案任务”窗格中的“工艺设置”图标。
3. 在“工艺设置向导 - 芯片封装设置”页面中，单击“下一步”。
4. 在“工艺设置向导 - 曲线设置”页面中，单击“高级选项”。
5. 在“高级选项”对话框的“金线材料”下拉列表中，选择金线材料。单击“编辑”更改所选金线材料的属性。
6. 在“高级选项”对话框中单击“确定”，然后单击“完成”关闭向导。

提示： 如需稍后编辑金线属性，选择模型上的金线，然后右键单击并选择“属性”。