金线编号结果以图形方式显示指定给每条金线的识别号。
当所选分析序列包括金线偏移时，通过 3D 微芯片封装分析生成金线编号结果。
该分析基于每个金线节点的节点号指定金线识别号。金线的节点号越小，为其指定的金线编号也越小。金线编号 1 被指定给节点号最小的金线。
使用此结果
使用动画控制可以更加轻松地标识各条金线在图形显示中的位置。
注： 为了计算金线编号结果，必须在 Autodesk Simulation Moldflow Insight 中执行金线偏移计算。
提示： 此选项在“反应成型求解器参数 (3D)”对话框的“微芯片选项”选项卡中进行设置。在“方案任务”窗格中双击 
“工艺设置”，或单击 
（），以打开“工艺设置向导”。单击“下一步”显示“曲线设置”页面；单击“高级选项”；在“求解器参数”区域中单击“编辑”；然后单击“微芯片选项”选项卡。将“进行金线偏移/晶片位移仿真，在”选项设置为 Autodesk Simulation Moldflow Insight。
“工艺设置”，或单击 （），以打开“工艺设置向导”。单击“下一步”显示“曲线设置”页面；单击“高级选项”；在“求解器参数”区域中单击“编辑”；然后单击“微芯片选项”选项卡。将“进行金线偏移/晶片位移仿真，在”选项设置为 Autodesk Simulation Moldflow Insight。