** 错误 99088 ** 从中间结果文件读取晶片位移分析的压力差异数据时遇到问题。
已选择包含晶片位移模拟的分析序列，且根据求解器参数设置中的“进行金线偏移/晶片位移仿真，在”设置，模拟将通过启动 Abaqus 或由 Autodesk Simulation Moldflow Insight 提供的应力分析求解器来执行。此消息表示当微芯片封装分析访问或读取由 Abaqus 或 Autodesk Simulation Moldflow Insight 创建的中间结果文件时出现错误。
检查用来运行分析的机器上的作业管理器临时目录的磁盘空间和写入权限。重新运行分析。