“底层覆晶封装”对话框 - 热属性

此对话框用于查看/编辑所选底层覆晶封装材料的属性。

此对话框的“热属性”选项卡用于指定底层覆晶封装材料的热属性。

要访问此对话框以查看当前所选封装的属性，请在“方案任务”窗格中右键单击“材料选择”任务并选择“详细信息”。

要访问此对话框以编辑当前所选材料的属性，请在“方案任务”窗格中双击“工艺设置”任务，然后单击“高级选项”，再单击与“底层覆晶封装”选项相关的“编辑”按钮。

在此对话框中定义的一组属性值将被保存到一个属性集中，其描述显示在“名称”框中。

提示： 要确定是否已为分析选择了合适的材料，请绘制材料的比热和热传导率关于加热/冷却速率的图。

对话框元素

熔体密度	显示材料在熔体状态中的密度，如双层面修改后的 Tait pvT 模型所述。 熔体密度是在 0 MPa 压力和加工温度范围中点的情况下进行测量的。查看或输入熔体密度值。
实体密度	显示在 0 MPa 压力和 25 摄氏度的情况下选定材料处于实体状态时的密度，如双层面修改后的 Tait pvT 模型所述。 查看或输入实体密度。
比热数据	材料的比热 (Cp) 是单位质量的材料温度增加一摄氏度所需的热量。 单击“绘制比热数据...”可使数据显示为随温度变化显示比热的 XY 曲线图。 单击“查看特定比热测试信息...”可显示数据来源、上次修改数据的日期及用于获取数据的测试方法。
热传导数据	材料的热传导率 (k) 是每单位长度在每摄氏度下传导传热的速率。 单击“绘制热传导率数据...”可使数据显示为随温度变化显示热传导率的 XY 曲线图。 单击“查看/编辑热传导率检测信息...”可显示数据来源、上次修改数据的日期、测试日期及用于获取数据的测试方法。