Herschel-Bulkley-WLF 粘度模型

Herschel-Bulkley-WLF 粘度模型可用于显示屈服应力的热固性材料。此模型可用于反应成型分析、微芯片封装分析或底层覆晶封装分析中。

以下方程可用于确定这些材料的粘度：

其中：

• 为粘度 (Pa. sec.)，
• 为剪切速率 (1/sec.)，
• 为 WLF 粘度，
• 为剪切应力，
• 
• 为温度 (K)，
• 、 和 为数据拟合系数。

Williams-Landel-Ferry 模型（或简称 WLF）通常用于熔化聚合物或其他具有玻璃化转变温度的液体，通常表示为

，其中

• 
• 为固化度 (0–1)，
• 、、、、 和 （明胶转化）为数据拟合系数。

注： 此模型可用于在低剪切速率时显示屈服行为的热固性材料。对于在低剪切速率时不显示屈服行为的材料，可以使用反应粘度模型。对于底层覆晶封装，可以使用底层覆晶粘度模型。